他说，许多人担心未来会被科技或人工智能（AI）取代，因此科艺部希望向学生分享科技发展趋势，并提供正确的观点与资讯。

“我们也希望向学生分享对科技发展趋势的看法，因为许多人担心未来会被科技或AI取代。科艺部希望为学生提供正确的观点与资讯。”

他指出，大学、业界与政府必须紧密合作，吸引更多大学生投身科学及科技领域，确保我国拥有充足的人才储备，满足高科技行业日益增长的人力需求。

“这并非空谈，许多进驻马来西亚的投资项目都是高科技及高附加价值领域投资，因此需要更多科学与科技人才来填补相关职缺。”

另一方面，郑立慷透露，政府已通过大马科学基金（MSE）拨款9200万令吉，加上5家工业公司贡献9300万令吉，使总投资额达到1亿8500万令吉，以在两年内发展我国先进封装技术能力。

他说，这项计划采取政府与业界共同承担资金的模式，避免行业完全依赖政府资助。

不过，他坦言，这项计划面对两大挑战，即资金规模可能不足，以及先进封装技术能力的发展并不容易。

“尽管如此，我们相信能够在两年内达成目标。”

他说，这项计划于数月前启动，目标是在2028年提升我国先进封装技术能力。先进封装技术是半导体产业价值链中的关键环节，对提升我国半导体生态系统及提升行业竞争力具有重要意义。